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AI计较或迎来“光的时期”

申城科技企业研发玻璃光计较芯片

本报讯（记者 郜阳）记者从光计较芯片公司光本位科技获悉，其正在用玻璃代替硅动作衬底来研制玻璃光计较芯片，此举将让AI计较绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定奉陪高能耗等困扰，干预“1000tops级算力和1000tops/W能效比”时期。

光本位科技研发的光计较家具主要用于AI推理场景。业内瞻望，到2030年推理将占AI计较总量的75%，商场领域可达2550亿好意思元。当今，“三岁”的光本位科技已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、上海苏州两地国资基金等三类老本争投合资。

为什么选拔用玻璃代替硅？

当今，寰球主流光计较公司齐选拔以硅为衬底制造光计较芯片。在2024寰球东谈主工智能大会上，光本位科技文书完成首颗算力密度和算力精度均达到商用圭臬的光计较芯片流片，其矩阵领域为128毫米×128毫米，峰值算力超1000tops。

公司无间创举东谈主程唐盛，曾在牛津大学攻读材料科学与工程博士，其间指示团队树立了新式相变材料，并扫尾了相变材料光芯片大领域集成。

为什么选拔用玻璃代替硅？在程唐盛看来，这是要让光计较家具在性能上远超寰球上现存用于AI推理场景的主流电计较家具，只须这么AI计较才会迎来“光的时期”。

“玻璃领有平整性、热厚实性、宽光谱透明性情、与光波导工艺兼容性等特质，因此被视为半导体技能发展经由中取代硅中介层和有机基板的最好材料。”程唐盛告诉记者，受限于光刻机的最大光罩尺寸，现时硅光平台可设想的光计较芯片最大尺寸为32毫米×25毫米，若是进一步晋升面积，后续每一次迭代的设想和工艺难度将执续增长。

而用玻璃动作光计较芯片的衬底，通过纳米压印工艺，不错在保执芯片精度的同期，冲破已有硅光平台的曝光尺寸扫尾，从而容纳更多的计较单位，扫尾单颗芯片算力的晋升，况且在后续制备更大尺寸的芯片霎更易照应材料翘曲、波导损耗等问题，极大裁减家具迭代的设想和工艺难度。据先容，200毫米×200毫米的玻璃光计较芯片算力可达2600tops。

能效譬如面，光本位科技期骗相变材料的非易失性，扫尾了光计较芯片零静态功耗，只需一次电驱动即可施行完一个AI计较任务。程唐盛预测，200毫米×200毫米玻璃光计较芯片的能效比不错跨越1000tops/W，相配于TPU的200倍以上。

努力于提供全栈光计较照应决议

程唐盛暗示，当今光本位科技已考据罢了光波导等光学器件在玻璃上的制备工艺，波导损耗已优化至低于硅光平台水平，同步开展了大领域阵列样品制备以及相变材料的工艺优化，况且买通了凹凸游产业链，上游与纳米压印等厂商无间优化工艺。

除了玻璃光计较芯片，光本位科技还提倡打造下一代全光计较系统——让光信号在光域里面扫尾反复计较与动态暂存，转换光计较只可动作“单个计较中枢”的近况，令玻璃光计较芯片成为径直启动齐全模子的AI计较平台。

“发展全光计较依然成为大师学术界和产业界的共鸣足球投注app，它的中枢有趣是冲破电计较的能耗与散热瓶颈，使超高算力与超寂然耗得以兼顾。咱们的最终策画，是将玻璃光计较芯片径直封装为超高性能全光计较系统，从而得回下一代AI计较技能圭臬的界说权，为不同类型用户提供全场景隐敝的全栈光计较照应决议。”程唐盛暗示。