圣邦股份9月29日公告称，公司已于9月28日向香港联交所递交公开荒行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的请求，并于同日在香港联交所网站刊登本次刊行并上市的请求贵寓。

　　圣邦股份关系安妥东谈主在领受中国证券报记者采访时暗示，赴港上市是公司专家化计谋布局的要道一步，公司将以在港交所上市为新首先，进一步普及国外化品牌形象，多元化融资渠谈，招引并积蓄更多优秀的研发与管制东谈主才，从而进一步普及公司中枢竞争力。

　　深耕高性能模拟集成电路及传感器

　　圣邦股份建立于2007年，是最初的详细模拟集成电路（IC）公司。公司研发并销售具备传感、放大、调遣及运转等功能的高性能模拟集成电路及传感器。

　　把柄弗若斯特沙利文的贵寓，2014年至2024年，公司营收以26.2%的复合年增长率增长，远超中国模拟集成电路市集9.7%的复合年增长率。

　　招股书显露，2022年、2023年、2024年及2025上半年，圣邦股份永别兑现营收31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元；同期，公司净利润永别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元。

图片着手：招股书

　　圣邦股份的供应商主要包括晶圆代工场以及封测处事商。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司上前五大供应商采购的金额永别为16.92亿元、15.18亿元、19.20亿元及9.31亿元，永别占各时间采购总额的92.2%、92.4%、92.3%及91.2%。

　　不息时间创新研发干预较高

　　招股书显露，圣邦股份拟通过这次刊行普及研发才调并丰富产物组合。公司将陆续拓展遮掩汽车、处事器、工业动力及花费电子范围的产物布局，并增强在特有工艺方面的研发与迭代才调。

　　具体而言，圣邦股份将重心研发车规级芯片、处事器电源管制集成电路、传感器、电板管制系统、高性能音频芯片、高速接口芯片以及运转芯片，同期不息股东公司特有工艺时间的开荒与升级。

　　圣邦股份一直保持较高的研发干预。2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司的研发干预永别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元。

　　招股书显露，圣邦股份地点行业时间创新较快。为扩大产物组合，并看护在业界的竞争力，公司需要不息干预无数资源用于研刊行动。为此，公司将来可能会不息产生深广的研发开支。

　　把柄招股书，圣邦股份的业务增长在很猛进程上依赖研发东谈主才，公司已修复全面的研发体系及培训机制以培养研发团队。收尾2025年6月30日，公司的研发团队领有1219名照料与工程东谈主员，占雇员总和的72.6%。

　　收尾2025年6月末，圣邦股份各研发方式知道顺利，不息推出领有十足自主学问产权的新产物，包括低噪声运放、车规级高压双路运放等。公司累计获取授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图策动登记346件，核准注册商标128件。

　　招股书显露，圣邦股份的业务增长在很猛进程上取决于陆续创新和转变现存产物以及延伸产物组合的才调。为了保持竞争力，公司必须看护并加强中枢时间，以合适终局市集需求、时间跳跃和行业挨次。

　　圣邦股份教唆，产物策动、开荒、创新和迭代时时是一个复杂、耗时且老本崇高的经过，波及无数的研发投资，公司不保证将偶然精确把合手市集趋势和客户需求足球投注app，亦无法保证偶然实时或灵验地开荒和推出新的和转变的产物。